4월 20일 소재기술연구원과 삼성전자 생산기술연구소 간의 기술교류회가 실시됐다. 이번 교류회에서는 모바일 부품용 HPA(Hign Performance Alloy) 개발 아이템 선정과 수입품 대체를 위한 테스트 추진에 대해 논의하는 시간을 가졌다. 소재기술연구원 최영철 부장은 “향후 지속적 교류회를 통해 양사 간 Win-Win 하는 계기가 되길 바란다”라고 말했다.