리드프레임용 동합금대
Leadframe Alloys
전자, 반도체, 정보통신, 우주항공 등 21세기를 주도할 첨단산업은 보다 성능이 우수한 기초소재의 뒷받침이 있어야 기술혁신이 가능합니다.
비철분야에서 오랜 생산경험과 축척된 기술력을 바탕으로 다양한 동합금 소재를 개발해 온 풍산은 반도체 리드프레임과 컨넥터 등에 사용되는 첨단 신소재를 개발하여 반도체, 전자 부품산업의 발전에 크게 기여해 왔습니다. PMC102 및 PMC102M으로 명명된 동합금 신소재는 반도체 리드프레임 소재가 갖추어야 할 특성인 전기 및 열 전도성과 금속강도가 우수하고 고온에서의 열 안전성이 기존 소재보다 훨씬 뛰어나 CDA19010과 19015로 등록되는 등 미국과 일본을 비롯한 선진국들의 특허를 획득했습니다.
풍산은 고품질의 리드프레임재를 생산하기 위해 울산사업장내에 주조로와 Tension Leveller, Tension Annealer를 비롯한 전용 생산라인을 갖추고 있으면 고유의 물리.전기적 특성 보강과 함께 별도의 엄격한 품질관리를 시행하고 있습니다. 또한 독자적 개발품인 PMC102 계열 이외에도 C194, PMC90, PMC90(Multi-gauge), C1100, C1220 등 리드프레임과 트랜지스터, 파워 트랜지스터, 방열판(Heat sink) 부품에 사용되는 최고 품질의 다양한 소재를 공급하고 있습니다.
