연구개발실적

풍산의 달려온 여정을
소개합니다.

20

20
  • 2020
  • 항균·항바이러스 동합금 개발 (Bio MediCopper)
  • 전력반도체 기판용 OFC 개발
  • 2010
  • 커넥터용 동합금 개발 (P1000HS)
  • 전기·전자 및 자동차 부품용 동합금 개발 (P26Hyper)
  • 항균 동합금 개발 (Eco Green Copper)
  • 어망용 동합금 개발 (Green Brass)
  • 리드프레임용 고전도, 고강도 동합금 개발 (P90Hyper)
  • 전기·전자 및 자동차 부품용 고방열 동합금 개발 (P1806)
  • 무연쾌삭황동 개발
  • 2000
  • 리드프레임 이형소재용 동합금 개발
  • 리드프레임용 고강도 동합금 개발
  • 자동차 Junction Box용 동합금 개발
  • 커넥터용 고강도 동합금 개발 (P700HS)
  • 커넥터용 고전도도 동합금 개발 (P180HC)
  • 대전류 용 단자 소재 개발 (P90HC)
  • Gold Color 소전용 동합금 개발
  • LED용 동합금 개발
  • 반도체용 고압열처리 장비 개발 (GENISYS)
  • 반도체용 고압열처리 장비 개발 (GENI)
  • 1990
  • 전기/전자 부품용 PMC26 개발
  • 열교환기용 내면홈형성용접관 개발
  • 유해파 차폐시트/침대, 비연입양백 개발
  • 클래드메탈/바이메탈 소전개발
  • PMC91, PMC102M 개발
  • 1980
  • 전기/전자 부품용 소재로 인청동, 양백, 주석도금판, 무산소동, 베릴륨동 대체합금 PMC700, 전기/전자 부품용 PMC707/PMC120 개발
  • 원자력발전/담수화설비용 티타늄관, 열교환기용 내면홈형성관/내면홈성형용접관 개발
  • 건축용동관, 한식동기와, 방로보온용 피복동관, 건구용 단조품, 라디에이터 판재, 기어용 싱크로나이저, 자동차 에어콘용 클러치풀리 개발
  • 귀금속 소전 개발
  • PMC102, 반도체 리드프레임, B Alloy, PMC124, 리드프레임 컨넥터용 다층동판, C194, PMC90/PMC91 개발
  • 타정공포탄
  • 1970
  • 선박 담수화 설비용 백동관, 알루미늄 황동관 개발
  • 주화용 소전

사이버 신문고

투명하고 공정한 윤리경영

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